电子电路大全(PDF格式)-第147部分
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元件。灵敏度为…109dBm，可编程输出功率为…20dBm～10dBm，FSK 调制，数据传输速率
可达76。8 kb/s，2。7～3。6V 低电源工作。符合EN 300 220 和 FCC CFR47 part 15 规范。芯片
内嵌与8051 兼容的微控制器、32 KB Flash、2048 ＋ 128 Byte SRAM 、3 通道 10 bit ADC、4
个定时器/ 2 个PWMs 、2 个UARTs 、RTC 、看门狗、SPI、DES 编码，26 个通用I/O 。TQFP…64
封装。适合计算机遥测遥控、安防、家庭自动化、汽车仪表数据读取等无线数据发射/接收系
统中使用。
3。8。2 主要性能指标
CC1010 主要性能指标如表3。8。1 所示。
表3。8。1 CC1010 主要性能指标（收发器部分）
参 数 最小 典型 最大 单位
RF 频率范围 300 1000 MHz
数据速率 0。6 76。8 kb/s
二进制FSK 频偏 0 64 65 kHz
发射功率 …20 10 dBm
RF 输出阻抗 140/80 Ohm
接收灵敏度 …108 dBm
315 MHz 90…j13 Ohm
433 MHz 68…j24
输入阻抗
868 MHz 36…j11
915 MHz 36…j13
IF 频率 10。7 MHz
IF 带宽 175 kHz
电流消耗 5。3 26。6 mA
低功耗电流 0。2 1 uA
RSSI 动态范围 …106 …60 dBm
晶振频率 3 24 MHz
RTC 振荡器频率 32768 Hz
电源电压 2。7 3。0 3。6 V
逻辑输入0 电平 0 0。3VDD V
逻辑输入1 电平 0。7VDD VDD V
逻辑输出0 电平 0 0。4 V
逻辑输出1 电平 2。5 VDD V
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·236 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
3。8。3 芯片封装及引脚功能
CC1010 采用TQFP…64 封装，如图3。8。1 所示。各引脚功能如表3。8。2 所示。
图3。8。1 CC1010 引脚封装形式
表3。8。2 CC1010 引脚功能
引 脚 符 号 功 能
1 AVDD ADC 电源
2 AVDD 混频器和 IF 电源
3 AGND 混频器和 IF 地
4 RF_IN 射频信号输入（AC 耦合）
5 RF_OUT 射频信号输出到天线
6 AVDD LNA 和PA 电源
7 AGND LNA 和PA 地
8 AGND PA 地
9 AGND VCO 和分频器地
10 L1 VCO 谐振回路
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第3 章 射频收发器芯片原理与应用电路设计 ·237 ·
续表
引 脚 符 号 功 能
11 L2 VCO 谐振回路
12 AVDD VCO 和分频器电源
13 CHP_OUT 充电泵电流输出到回路滤波器
14 R_BIAS 接偏置电阻（82 kOhm； ±1％）
15 AVDD 模拟电路电源
16 AGND 模拟电路地
17 AGND 模拟电路地
18 XOSC_Q1 3…24 MHz 晶振输入
19 XOSC_Q2 3…24 MHz 晶振输出
20 XOSC32_Q2 32 kHz 晶振输出
21 XOSC32_Q1 32 kHz 晶振输入
22 AGND 模拟地
23 DGND 数字地
24 DGND 数字地
25 POR_E 电源导通，复位使能：
0： 不使能电源，导通复位
1： 使能电源，导通复位
26 P1_0 8051 I/O
27 P2_0 8051 I/O RXD1（O）
28 P2_1 8051 I/O TXD1（O）
29 P3_5 8051 I/O PWM3 T1 （I）
30 P3_4 8051 I/O PWM2 （O） T0 （I）
31 P3_3 8051 I/O INT1 （I）
32 DGND 数字地
33 P0_0 8051 I/O SCK （O）
34 P0_1 8051 I/O MO （O）SI （I）
35 P1_1 8051 I/O
36 P1_2 8051 I/O
37 P1_3 8051 I/O
38 P1_4 8051 I/O
39 P2_2 8051 I/O
40 DVDD 数字电源
41 DGND 数字地
42 P2_3 8051 I/O
43 DVDD 数字电源
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·238 · 射频集成电路芯片原理与应用电路设计
续表
引 脚 符 号 功 能
44 P2_4 8051 I/O
45 P2_5 8051 I/O
46 P3_2 8051 I/O INT0 （I）
47 P3_1 8051 I/O TXD0 （O）
48 P3_0 8051 I/O RXD0 （I）
49 DGND 数字地
50 DVDD 数字电源
51 P0_2 8051 I/O MI （I） SO （O）
52 P0_3 8051 I/O
53 P1_5 8051 I/O
54 P1_6 8051 I/O
55 P1_7 8051 I/O
56 P2_6 8051 I/O
57 P2_7 8051 I/O
58 PEOG 8051 I/O
59 RESET 8051 I/O
60 DVDD 8051 I/O
61 AD0 8051ADC 输入0
62 AD1 8051ADC 输入1
63 AD2 8051ADC 输入2 ，RSSI （O） IF （O）
64 AGND 模拟地
3。8。4 内部结构与工作原理
CC1010 内部结构框图如图3。8。2 所示。 芯片内部包含由微控制器和收发器电路。微控
制器部分见有关参考书籍。
收发器部分包含有：接收器部分和发射器部分。接收器部分由低噪声放大器（LNA ）、
混频器（MIXER ）、中频放大器（IF ）、解调器（MODEM ）、解码器（CODEC ）组成。发射
器部分由功率放大器（PA ）、PLL （VCO 、充电泵、分频器）等电路组成。
在接收模式中，CC1010 是被配置成超外差式接收机。RF 输入信号被低噪声放大器放大，
经由混频器变换成中频（
IF ）。在中频级，这个被变换的信号在送入解调器之前被放大和滤波。
经过解调器后输出的数字数据送入微控制器处理。
在发射模式中，压控振荡器（VCO ）的输出信号是直接送入到功率放大器，RF 输出是
由微控制器的数字比特流频移键控。
频率合成器产生的本振信号在接收模式时被送到混频器（MIXER ），在发射模式时馈送
到功率放大器。频率合成器是由晶体振荡器、相位检波器、充电泵、VCO 和分频器组成。外
接晶体必须连接到XOSC 端。对于VCO 需要外接一个电感L3 。
CC1010 芯片工作状态设置由芯片内微控制器完成。
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第3 章 射频收发器芯片原理与应用电路设计 ·239 ·
图3。8。2 CC1010 内部结构框图
3。8。5 应用电路设计
一个典型的应用电路如图3。8。3 所示，不同工作频率的元器件参数值如表3。8。3 所示。
表3。8。3 不同工作频率的元器件参数值
项目 315MHz 433MHz 868MHz 915MHz
C31 TBD pF；5％；C0G；0603 10pF；5％；C0G；0603 8。2pF；5％；C0G；0603 8。2pF；5％；C0G；0603
C41 TBD pF；5％；C0G；0603 6。8pF；5％；C0G；06
